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    软灯条特殊电阻工艺改进说明

    2017.04.12分享到:

    亲爱的客户:

    我司针对使用在LED软灯条的贴片电阻普遍存在的上锡不良、容易脱落的问题,研发出了特殊的1206封装系列电阻,可很大程度地改善这一长期以来困扰软灯条生产企业的难题,具体工艺改良说明如下:



    此次1206系列产品改良的目的是为了克服因LED软灯条特有的弯曲及柔软等特性容易造成贴片电阻两端电极脱落,方法为通过对电镀条件的变更,使1206改良产品在应用时爬锡能力增加,回流焊后锡膏可上锡到电阻正电极,改善前后对比如下图:





    以上请知悉!

    再次感谢您的支持与信任!

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